賽晶科技2024年中期業(yè)績公布，銷售收入增長43%

8月21日，賽晶科技集團有限公司（以下簡稱：“本集團”或“賽晶科技”）公布2024年中期業(yè)績數(shù)據(jù)：綜合銷售收入6.6億元人民幣，同比增長43%；毛利率為35.8%，同比增長8.8個百分點；歸屬母公司凈利潤0.3億元，同比扭虧為盈。

其中，以直流輸電為主的電網(wǎng)輸配電業(yè)務(wù)，對綜合銷售收入增長的貢獻最大。2024年1月-6月，本集團電網(wǎng)輸配電領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)銷售收入3.6億元，同比增長105%。

直流輸電業(yè)務(wù)- 銷售收入飆升，仍有巨大成長空間

2024年上半年，于“金上-湖北”、“寧夏-湖南”、“哈密-重慶”特高壓常規(guī)直流輸電工程，及“陽江青州海上風(fēng)電場海纜集中送出”、“華能玉環(huán)海上風(fēng)電送出”等柔性輸電工程，本集團實現(xiàn)銷售收入2.80億元人民幣，較2023年同期大幅增長186%。

已公開的電網(wǎng)規(guī)劃中17個項目，本集團潛在訂單規(guī)模超40億元。除了“陜北-安徽”、“甘肅-浙江”、“蒙西-京津冀”等國內(nèi)直流輸電工程，“沙特中南、中西”、“巴西美麗山三期”等中國企業(yè)中標(biāo)的國外直流輸電工程以外，近期國家電網(wǎng)公布了“疆電（南疆）送電川渝”、“巴丹吉林-四川”等“五交九直”特高壓輸電工程新規(guī)劃。上述項目，以特高壓輸電為主，還包括海風(fēng)直流送出、構(gòu)網(wǎng)型低頻輸電等多種類型，總數(shù)高達17個，并有望為本集團帶來總計超過40億元的訂單。

自研功率半導(dǎo)體- 直面挑戰(zhàn)，苦練內(nèi)功扭轉(zhuǎn)頹勢

2024年上半年，自研功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的銷售收入受到行業(yè)結(jié)構(gòu)性競爭加劇，短期訂單波動等外在因素影響出現(xiàn)下滑。本集團決心直面挑戰(zhàn)，加大在市場推廣和技術(shù)研發(fā)等內(nèi)在能力的建設(shè)，從而力爭扭轉(zhuǎn)頹勢實現(xiàn)增長。

加強市場推廣，客戶數(shù)量及質(zhì)量顯著提升。2024年上半年，功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)客戶總數(shù)同比增長104%、環(huán)比增長45%；其中，完成全部測試和供應(yīng)商導(dǎo)入工作，進入批量供貨階段的客戶數(shù)量同比增長100%，環(huán)比增長125%，為下半年訂單及銷售收入回升奠定了良好基礎(chǔ)。同時，1700V IGBT模塊產(chǎn)品，已經(jīng)于多家業(yè)內(nèi)知名客戶順利推進測試，下半年已經(jīng)簽訂批量供貨合同。

持續(xù)推進技術(shù)研發(fā)，保持領(lǐng)先、布局未來。2024年下半年，是芯片研發(fā)的豐收期，本集團將推出兩款重磅的芯片產(chǎn)品：

● 碳化硅（SiC MOSFET）芯片- 電阻率低至13毫歐，達到國際領(lǐng)先水平。該產(chǎn)品于2024年5月德國PCIM Euro上展出樣品，獲得高度關(guān)注，并隨后與歐洲某業(yè)內(nèi)知名企業(yè)開展合作；2024年8月底深圳PCIM Asia 展會上，將正式發(fā)布。

● 采用第七代微溝槽技術(shù)的i23系列1200V / 300A IGBT芯片，也即將研發(fā)完成并對外發(fā)布。

此外，本集團正在同時研發(fā)多款i20系列IGBT芯片，及EP封裝IGBT模塊，即將完成并推出。

（賽晶碳化硅芯片）

乘勢而上，全年銷售收入力爭達到16億元

展望未來，賽晶科技將借助中國及全球電網(wǎng)大規(guī)模投資建設(shè)的“東風(fēng)”，努力向上，保持和加快電網(wǎng)輸配電相關(guān)業(yè)務(wù)的增長勢頭。同時，本集團將通過加強客戶營銷和市場開拓、加快自主研發(fā)創(chuàng)新等多項措施，促進自研功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的增長。公司管理層表示，力爭集團全年銷售收入達到16億元，同比增長50%以上。