賽晶SiC芯片首次亮相PCIM Europe 2024！

德國紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會（PCIM Europe）是享譽全球的電力電子系統(tǒng)及元器件國際展覽會暨研討會，具有40多年歷史，也是全球最大的功率半導體展會。

在今年6月11日至13日舉辦的PCIM Europe 2024上，聚集了全球電子電力行業(yè)的各大領軍品牌及專家學者，展示了最新的研發(fā)成果和技術(shù)趨勢。賽晶科技作為新能源產(chǎn)業(yè)鏈核心器件和創(chuàng)新技術(shù)型企業(yè)受邀參會。

賽晶SiC芯片首次亮相PCIM Europe，成為展出中的亮點，引發(fā)熱烈反響。賽晶SiC芯片基于前沿的技術(shù)理念和深厚的工藝經(jīng)驗，進行全面的優(yōu)化與創(chuàng)新。采用頂部金屬化，以便進行鍵合或者DTS，靜態(tài)性能匹配先進的汽車MOSFET產(chǎn)品性能需求，動態(tài)開關性能適用于EVD和HEEV模塊的應用，具有高可靠性、高魯棒性，綜合性能超越第三代SiC MOSFET技術(shù)。

賽晶SiC芯片

此外，賽晶i20系列IGBT芯片組、ED封裝IGBT模塊、ST封裝IGBT模塊、HEEV封裝SiC模塊、EVD封裝SiC模塊等產(chǎn)品，同樣受到了與會者的高度關注。

不僅如此，賽晶還帶來層疊母排、集成母排、電力電容器、直流直撐電容器等功率半導體配套器件，以及阻抗測量、固態(tài)開關、靈活交流輸電裝置等國際電力系統(tǒng)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品備受矚目，吸引眾多與會者、現(xiàn)場嘉賓的熱烈關注和深入交流。

在全球巨頭林立的PCIM Europe 2024，賽晶自主研發(fā)IGBT、SiC芯片及模塊等眾多產(chǎn)品，憑借國際一流的技術(shù)水平和卓越的性能表現(xiàn)，贏得國內(nèi)外業(yè)內(nèi)專家和客戶的一致認可和高度贊譽。